【盘中宝】Chiplet+数据中心+5G+新能源车，这类材料需求空间有望持续打开，这家公司相关产品可应用于光模块、AI服务器领域

财联社资讯获悉，AI领域对于算力的需求不断提高，当前以Chiplet为代表的先进封装技术高速发展，成为提升芯片性能的重要途径。高性能封装会带来散热新需求，高性能导热材料成为刚需；5G的发展带动了5G手机单机导热材料价值的提升和5G基站的导热材料需求；同时，在新能源汽车领域，电机/电控系统和动力电池系统也带来了导热材料的新需求。

(资料图片)

一、芯片算力提升对导热材料的要求不断提升

电子产品内部工作产生的热量主要通过均热（横向传递）和导热（纵向传递）传递至外部。均热是指热量会自动从高温区域流向低温区域，直到整个物体的温度达到均匀状态；两个温度不同的物体接触时，高温物体会向低温物体传递热量，直到两者温度达到平衡状态。均热主要关注物体内部的热量分布，而导热更多地关注物体之间的热量传递。

Chiplet技术的核心思路在于尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。随着封装密度的提高，单位电路的功率也不断増大以减小电路延迟，提高运行速度；同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

此外，根据广州4G/5G基站功耗的实际测试结果，5G基站的有源天线单元或远端射频单元的能耗相比于4G基站高出3-5倍，基带处理单元的功耗也比4G基站高出30%-50%。综合来看，5G基站能耗大约为4G基站的3-4倍。能耗的提升对导热材料提出更高要求，因此5G基站中多采用高效导热的TIM材料以应对高能耗带来的高热负载。

二、导热、散热以及封装材料需求有望持续打开

中信证券分析指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，需要高性能导热材料来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。预计随消费电子设备、新能源汽车的轻量化、高端化以及5G的持续建设，单位体积电子设备上的散热需求将进一步提高，相关的导热、散热以及封装材料需求有望持续打开。由于本土替代的空间广阔，国内企业有望在这一领域实现技术突破和产业升级，成为全球市场的竞争者。

三、相关上市公司：阿莱德、德邦科技、飞荣达

阿莱德导热相变材料具有优异的导热性能、高触变性、低挥发性、表面具有一定自粘性且易于操作，公司产品可应用于光模块、人工智能服务器领域。

德邦科技高导热导电封装材料于客户端成功用于第三代半导体（碳化硅、氮化镓）功率器件芯片固晶制程，在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破。

飞荣达拥有电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件生产的先进技术，产品主要应用在网络通信、数据中心（服务器）、消费电子、新能源汽车、人工智能、光伏储能、医疗及家用电器等领域。

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