华特气体：关于募投项目申请文件回复 研发中心尚未取得环评批复

2022年8月18日，华特气体(688268.SH)公布向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复。关于本次募投项目，根据申报材料，(1)本次拟募集不超过64,600.00万元，其中38,300.00万元用于半导体材料建设项目，项目达产后将新增高纯一氧化碳、高纯一氧化氮等特种气体年产1,764吨的产能，其中电子级溴化氢、高纯六氟丙烷、电子级三氯化硼为新产品，特种气体在进入下游客户供应链体系的过程中需经过审厂、产品认证2轮严格的审核认证。另外拟分别投入7,300.00万元、19,000.00万元用于研发中心建设项目和补充流动资金;(2)本次募投项目将通过江西华特在现有空余场地上扩建生产基地，与前次募投项目的实施主体与实施地点相同且前次募投项目也涉及电子特气的生产;(3)半导体材料建设项目、研发中心建设项目尚未取得环评批复。

上交所要求发行人说明：(1)本次募投项目产品选择的具体考虑，与前次募投项目是否存在共用产线、土地、厂房的情形;(2)结合是否具备生产新产品的主要技术、生产资质获取情况、相关技术和产品获得客户认证情况等，说明发行人实施本次募投项目的可行性与必要性;(3)研发中心建设项目的具体研发内容，与核心技术和主要业务的关系，是否具备相关的人员、技术等储备;(4)结合本次募投项目的市场空间、竞争格局、下游客户需求、报告期内产品收入情况、现有及潜在订单，说明半导体材料建设项目新增产能规划的合理性、产能消化风险以及应对措施;(5)环评手续办理的当前进展与后续流程，预计取得批复的时间是否存在重大不确定性。

华特气体回复称，公司本次募投项目产品的选择主要基于公司的经营策略，围绕公司的优势产品进行扩产和延伸，同时着眼于未来下游市场需求，综合考虑投资规模及项目可实施性，具体分析如下：

1、贯彻以特种气体为核心的经营策略

公司坚持以特种气体业务为核心，致力于完善公司电子特种气体产品布局，扩充公司气体产品种类，推动电子特种气体的国产化，打破极大规模集成电路、新型显示面板等尖端领域气体材料进口制约。本次募投项目产品均为电子特种气体，广泛应用于半导体生产的蚀刻、掺杂、沉积等工艺。

2、围绕公司优势产品进行扩产和延伸

高纯一氧化碳、高纯一氧化氮、超高纯氢气及超纯稀有气体系公司原有的优势产品，随着下游客户需求的不断增长以及公司市场开拓的不断深入，报告期内相关产品的收入规模迅速增长，需要对现有的生产条件进行提升，以匹配下游客户的需求。

公司高纯一氧化碳产品主要用于半导体生产过程的干法蚀刻，为化学气相沉积工艺过程提供碳源;高纯一氧化氮产品主要用于半导体生产中的氧化、化学气相沉积工艺，均为公司已实现进口替代的优势产品。随着长江存储、中芯国际、合肥晶合等下游集成电路领域客户产能的不断提升，对高纯一氧化碳、高纯一氧化氮的需求量迅速增长，目前公司产能利用率已超过100%，原有的产线及设备产能出现瓶颈，限制了公司相关产品业务规模的发展，产能已不能够满足下游客户和公司市场开拓需求，亟需进行扩产。

稀有气体主要应用于半导体制造的光刻、蚀刻和冷却环节，公司是目前国内唯一一家Ar/F2/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne和Kr/F2/Ne混合气产品通过全球最大光刻机制造厂商ASML的认证的公司，打破了国外气体公司的垄断，产品拥有较强的市场竞争力。2022年以来，稀有气体市场价格出现大幅上涨，随着集成电路全产业链国产化需求的不断增长和国内对稀有气体的愈发重视，国内新增了较多空分装置用于稀有气体粗产品的生产，但具备直接进入下游半导体等尖端应用领域供应链条件的公司则较少。在该背景下，公司通过建立超纯稀有气体的纯化装置，采购低纯度稀有气体粗品进行纯化，能够丰富自身稀有气体的原材料供应渠道，为公司光刻气等产品提供原料保障，提高原材料端的稳定性和可控性。

超高纯氢气广泛用于半导体生产中衬底的制备、氧化工艺、外延工艺以及化学气相沉积(CAD)中，常常与锗烷、磷烷、乙硅烷等产品混合使用，本次新增产能主要系满足客户的产品配套需求。

3、紧跟下游领域未来发展趋势及客户需求，丰富自身产品布局

高纯六氟丙烷、电子级溴化氢和电子级三氯化硼为公司规划的新产品，相关产品均着眼于下游半导体等应用领域的未来发展趋势，结合下游客户的需求所布局，相关产品均具备较大的未来市场空间和国产化替代空间。

高纯六氟丙烷为新一代等离子体刻蚀气体，主要应用于3DNAND存储芯片的制造过程，因其独特的化学结构，具有优越的安全性、环保性和刻蚀速率，满足3DNAND在堆叠层数不断提升的情况下，蚀刻过程中高深宽比的工艺需求，是3DNAND制造过程中重要的新一代刻蚀气体。目前，集成电路厂商使用的高纯六氟丙烷产品主要由国外气体厂商供应，随着未来3DNAND的市场规模的不断增长以及产品堆叠层数、工艺制程的不断发展，未来高纯六氟丙烷的市场空间广阔。

电子级溴化氢主要应用于掺磷的多晶硅、单晶硅或者二维半导体的刻蚀，是氟碳类气体替代产品之一和芯片先进制程的核心气体之一，在存储芯片领域及逻辑芯片、功率半导体的先进制程方面有广泛应用。目前，国内已实现应用于半导体领域外的纯度较低的溴化氢产品供应，但应用于半导体领域的电子级溴化氢则主要被日本、韩国等国外气体厂商垄断。

电子级三氯化硼主要应用于电子工业硅半导体器件和集成电路生产所用的扩散、离子注入、干法蚀刻等工艺，在氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体也有广泛应用，拥有丰富的应用场景和较强的不可替代性，目前同样被日本、韩国等国外气体厂商垄断。

综上，上述产品面向存储芯片、功率半导体芯片等重点领域，符合先进工艺制程、第三代半导体等未来发展方向，属于被外资企业“卡脖子”的关键产品，对我国集成电路产业链的自主可控产生了较大威胁。因此，公司下游客户迫切需要国内气体供应商来实现产品的进口替代。

4、综合考虑产品投资风险及原材料、技术等方面的可实施性

公司坚持多品种的特种气体开发策略，有助于提升公司对下游客户的综合服务能力，满足下游客户对于多种气体产品的需求，并分散投资风险。本次募投产品充分考虑了相关产品所需的投资规模，单个产品的资金投入规模均较小，符合公司一贯的产品开发策略和经营策略。

同时，公司也充分考虑相关产品的原材料易得性、技术可行性等可实施性方面。在原材料方面，本次募投项目产品的原材料主要为甲酸、硫酸等基础化工品和相关产品的粗品，本次新产品高纯六氟丙烷的粗产品六氟丙烷为新型灭火剂，溴化氢和三氯化硼市场上亦有较为充足的粗产品供应，原材料具备较为稳定的市场基础和广泛的供应渠道，保障了原材料端的稳定性。在生产工艺方面，除高纯一氧化碳和高纯一氧化氮为合成加纯化的生产工艺外，其余产品均为纯化生产工艺，与公司原有的纯化为主的技术和生产路线相同，公司具备丰富、成熟的生产经验，能够有效保障项目的顺利实施。

本次募投项目与前次募投项目的实施主体、实施地点相同，即实施主体同为江西华特，实施地点同为永修县星火工业园区星云大道东侧江西华特自有土地上。该土地位于永修县云山经济技术开发区星火工业园，系江西省化工产业的重要聚集地，本次募投项目符合土地利用总体规划和开发区建设规划，土地面积满足项目建设需求，具备良好的实施基础。

本次募投项目系在江西华特现有空余场地上扩建生产基地，除共用仓库及一个车间外，不与前次募投项目共用产线、土地、厂房。

本次募投项目拟建设特气车间、洁净车间、气体混配车间、中心控制室、危化品仓库、气瓶处理车间、办公楼等建筑，建筑面积共计12,240.00平方米，江西华特现有空余场地能够满足项目建设需求。

本次募投项目将利用前次103厂房用于新增电子级溴化氢生产线，并共用相关仓库，主要原因系为了快速形成电子级溴化氢的生产能力，并实现现有资源的充分有效利用，避免重复建设。

除上述情形外，本次募投项目的其余产线、车间、研发中心、办公楼、控制室等将在江西华特现有空余场地上新建，不与前次募投项目共用，共用部分的投资额未包括在本次募投项目投资额内，不存在重复投入情况。

本次募投项目新产品的技术路线与公司原有的纯化技术一脉相承，公司具备丰富的纯化技术储备，已成功实现了同类产品的量产并突破了其生产的共性难点，具备技术可行性。

本次规划的新产品同样需要取得上述生产经营资质许可，就相关资质的产品许可范围进行补充。但本次募投项目规划生产的新产品在危险等级、管理方式要求、安全措施等方面与江西华特原有的相关产品基本一致，江西华特具备生产、经营管理相关产品的安全生产条件及管理能力，预计取得相关资质不存在实质性障碍。

由于特种气体的纯度、精度、稳定度直接决定下游集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等应用领域的产品质量，因此在新进入其供应链体系的过程中需经过审厂、产品认证2轮严格的审核认证，且由于需对稳定度进行验证，认证周期较长。在进入其产业链后，随着双方沟通合作的不断深入，后续产品的认证和导入速度则会大幅提升。因此，能否进入下游集成电路等相关客户的供应链体系对于后续产品的导入至关重要。

综上，公司在技术水平、生产管理能力及品质管理能力等方面已取得下游集成电路、显示面板等相关领域客户的广泛认可，为本次募投项目新产品的认证奠定了良好的客户基础，能够大幅缩短后续产品认证周期，为产品顺利通过相关客户认证提供有力保障。

本次实施年产1,764吨半导体材料建设项目具备充分的可行性和必要性，通过本次募集资金投资项目的实施，有利于在市场竞争中稳固公司在集成电路等下游领域的领先地位，提升自身盈利能力和市场影响力。

公司本次年产1,764吨半导体材料建设项目规划生产高纯一氧化碳、高纯一氧化氮、高纯六氟丙烷及异构体、电子级溴化氢、电子级三氯化硼、超高纯氢气、超纯氪气、超纯氖气、超纯氦气和超纯氙气共1,764吨。结合本次募投项目的市场空间、竞争格局、下游客户需求、报告期内产品收入情况、现有及潜在订单情况，本次募投项目的产能规划合理。

随着下游集成电路、显示面板等领域的蓬勃发展，半导体材料市场需求旺盛，特种气体市场未来仍将保持良好的增长态势，为本次募投项目提供了广阔的市场需求和产能消化空间。

本次募投项目所生产的电子特种气体产品目前主要以国外气体公司供应为主，在下游半导体客户需求持续增长和半导体产业链国产化加速的情况下，存在较大的国产替代空间，未来募投项目相关产品的产能消化风险较小。

公司本次募投项目的产能是公司充分结合下游需求情况、行业竞争情况及自身的客户基础综合确定的，扩产产能符合实际需求，产能设定审慎合理。

关键词 募投项目 生产基地 电子级溴化氢 高纯六氟丙烷 电子级三氯化硼 华特气体