来源:华羿微电子招股说明书
一、发行人概述
【资料图】
公司是国内知名的以高性能功率器件研发、设计、封装测试、销售为主的半导体企业,采用“设计+封测”双轮驱动的业务发展策略,形成了将器件设计与封装测试有机整合、协同发展的业务布局,主要产品包括自有品牌产品和封测产品。根据中国半导体行业协会统计,2021 年及 2022 年公司销售规模位列中国半导体功率器件企业第十三名,剔除 IDM 模式厂商,公司位列前五。根据陕西省半导体行业协会统计,公司 2021 年及 2022 年位列陕西省半导体功率器件企业首位。
在自有品牌产品方面,公司自主研发、设计以 SGT MOSFET、TrenchMOSFET 为代表的高性能功率器件,通过与行业知名晶圆厂商开展深度合作,并依托于公司的自有封装工艺技术与规模化生产能力进行封装测试,销售功率器件成品。公司代表性产品的关键性能指标已达到“国际领先”或“国际先进、国内领先”水平,在部分领域已实现功率器件国产替代,有力推动了我国功率半导体产业国产化进程和全面快速发展。
二、发行人主要财务数据及财务指标
三、主营业务收入情况
报告期内,公司按照产品类型划分的主营业务收入情况列示如下:
四、发行人募集资金用途
本次发行所募集的资金扣除发行费用后,拟按照轻重缓急投资以下项目:
五、董事成员
公司董事会由 8 名董事组成,其中独立董事 3 名。公司董事由股东大会选举或更换,任期三年。董事任期届满,可连选连任。董事会设董事长 1 人。
六、发行人股权结构
截至本招股说明书签署日,发行人股权结构图如下所示:
七、前五名供应商采购情况
2022年
2021年
2020年
八、前五名客户销售情况
报告期内,公司向前五大客户销售情况如下:
2022年
2021年
2020年
九、员工结构情况
截至 2022 年 12 月 31 日,发行人员工具体构成情况如下:
十、研发投入情况
报告期内,公司研发费用及占当期营业收入比例如下表所示:
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